Термопаста GD GD900, 30 г, 4.8 Вт/(м⋅К), банка

Термопаста GD GD900-CN30 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем упаковки составляет 30 грамм, что позволяет использовать пасту для нескольких применений. Теплопроводность термопасты достигает 4.8 Вт/(м·К), что способствует быстрому отводу тепла от процессоров и других нагревающихся элементов. Материал на силиконовой основе не обладает электропроводностью, что снижает риск коротких замыканий при нанесении. Термопаста выдерживает рабочие температуры от -50 °C до 200 °C, что делает её универсальной для различных условий эксплуатации. Плотность 2.3 г/см³ обеспечивает удобное нанесение и равномерное распределение по поверхности. Упаковка выполнена в виде банки, что удобно для хранения и дозирования материала.